大会官网:www.imnm.org
时间地点:2025年4月18-20日 | 中国苏州
截稿日期:2024年10月10日23:59
接受/拒稿通知:投稿后1周左右(先投稿先送审,先录用)
由苏州大学主办的第五届工业制造与新材料国际学术会议(IMNM 2025)将于2025年4月18-20日在中国苏州举行。IMNM 2025将把工业制造和新材料领域的创新学者和工业专家聚集到一个共同的论坛。会议的主要目标是促进工业制造和结构材料的研究和开发活动,另一个目标是促进世界各地的研究人员、开发人员、工程师、学生和从业人员之间的科学信息交流。欢迎各位领域内专家学者投稿参会!
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将以论文集形式出版,出版后将提交至EI Compendex和Scopus检索 。
⭐往届见刊检索记录
IMSM 2023丨Journal of Physics: Conference Series(ISSN: 1742-6596) EI Compendex Scopus
IMSM 2022丨Journal of Physics: Conference Series(ISSN: 1742-6596) EI Compendex Scopus
IMSM 2021丨Journal of Physics: Conference Series(ISSN: 1742-6596) EI Compendex Scopus
【主办单位】
【支持单位】
荣誉主席
祝世宁,南京大学(中国科学院院士)
卢秉恒,西安交通大学(中国工程院院士)
姚建铨,天津大学(中国科学院院士)
大会主席
蒋仕彬,杭州银湖激光有限公司(世界陶瓷科学院院士)
邱建荣,浙江大学(世界陶瓷科学院院士)
沈明荣,苏州大学(副校长)
大会联合主席
任旭东,江苏大学(副校长)
李瑞峰,江苏大学(党委书记)
顾问委员会主席
庄松林,上海理工大学(中国工程院院士)
李 琳,中国科学院宁波材料工程研究所(英国皇家工程院院士)
吴鑫华,苏州倍丰激光科技有限公司(英国材料协会(IoM3)院士)
程序委员会主席
孙立宁,苏州大学(国家杰青,院长)
鲁金忠,江苏大学(长江学者,院长)
组织委员会主席
陈长军,苏州大学
陈 瑶,苏州大学(副院长)
王振华,苏州大学(副院长)
出版主席
杨上陆,中国科学院上海光学精密于机械研究所
刘 敏,广东省科学院(973首席科学家,百千万人才,副院长)
王成勇,广东工业大学(副校长)
杨军红,广东粤港澳大湾区硬科技创新研究院(副院长)
宣传主席
顾冬冬,南京航空航天大学(院长)
陆永枫,美国内布拉斯加大学(SPIE/OSA/LIA Fellow;H:61)
工业制造 | 新材料 |
工业制造技术结构材料 智能制造技术 计算机集成制造系统 先进控制和优化技术 人工智能技术在设计和制造中的应用 测控技术与智能系统 机械电子技术 新型传感技术 精密制造技术 先进制造生产模式 虚拟制造和网络制造 制造过程的质量监控 系统分析和工业工程 微电子封装技术与设备 工业机器人和自动生产线 先进的数控技术和设备 更多相关主题… | 电子材料 光子与光电材料 智能材料与结构 能源材料 二维材料及应用 3D打印材料 纳米材料与纳米技术 高温和超导材料 半导体材料 磁性材料 新型功能材料 功能陶瓷 自修复材料 热电材料 更多相关主题… |
【相关资料】
1.投稿方式
。投稿前请仔细阅读【关于学术会议的投稿须知.pdf】文件并严格按照论文模板进行排版后将论文全文提交至投稿系统:
(1)论文应是原创、英文撰写、非纯综述类文章,全文提交审核。(如需翻译服务,请联系会务组老师安排)
(2)论文需按照模板排版,不得少于5页且不超过12页。(模板下载)
(3)投稿前通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,查重率不高于20%。
注:一位作者不可出现在超过两篇论文。
(4)投稿作者可免费参会(含1个免费参会名额),请在注册后前往报名系统报名参会。
(5)付款后因个人原因撤稿,将收取服务费(版面费的30%)。
2.参会方式
参会方式:可通过线上报名系统进行参会
(1)作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;
(2)主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;
(3)口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;
(4)海报展示:申请海报展示,A1尺寸;
(5)听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。
3.SCI期刊推荐
期刊名称:Sensors IF:2.146 录用周期:2-3个月 投稿链接:https://www.ais.cn/journal/569 | 期刊名称:Electronics IF:2.69 录用周期:2-3个月 见刊:录用后2个月左右 投稿链接(综合投稿后匹配): https://www.ais.cn/coopJournal/normalDetail/77 |
期刊名称:Materials Today Communications IF:3.662 录用周期:5-6个月 见刊:录用后2个月左右 投稿链接:ais.cn/journal/606 | 期刊名称:COMPUTERS & ELECTRICAL ENGINEERING IF:4.152 录用周期:3-4个月 见刊:录用后2-3个月 投稿链接:https://www.ais.cn/journal/556 |
【联系方式】罗编辑(手机&微信:18924304743 QQ:177906751 邮箱E-mail: service@keoaeic.org)
SCI征稿与本次会议征稿为单独、分开征稿,请勿一稿多发!
类别 | 注册费用 |
第一篇稿件(5-6页) | 3400元/篇 |
超出6页(第7页起算) | 300元/页 |
听众(无投稿) | 1200元/人 |
口头报告(无投稿) | 1200元/人 |
海报展示(无投稿) | 1200元/人 |
加购论文集 | 500元/本 |
注:
①组团投稿:2篇即可开团,详情请联系大会秘书;学生优惠:文章录用后,作者提供学生证给会务组老师可享受学生优惠价,否则默认不使用学生优惠;
②每篇文章注册费含一个免费参会名额,作者参加会议无需额外缴费,其他作者或陪同人员可注册为听众 ;
③每篇文章注册费含一本纸质版会议论文集;
④多篇投稿可获优惠,更多优惠详情请咨询会务组老师;
⑤被录用且完成注册的论文,如需申请撤稿,将扣除至少30%的手续费;进入出版流程后,撤稿将扣100%手续费!
会议邮箱:contact_imsm@163.com 大会官网:www.imnm.org | |
【会务组丨李秘书:邀请码 L8073】 手机/微信:+86-18027443325 | 秘书处 ↓企业微信↓ |
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